Plateforme · Matériel

Tiers matériels — un OS, Munic gère le portage.

MOS4 fonctionne sur trois tiers matériels — modem-class, compute-class et AI-class. Munic porte l'OS sur chaque tier ; l'équipe produit choisit le tier par appareil. NPU jusqu'à ~100 TOPS sur le tier AI, mémoire partagée GPU-vers-NPU, GMSL2 multi-caméra, eUICC Consumer + eUICC M2M sur toute la famille AI. MIPI-CSI, USB UVC, RTSP / ONVIF, 1-Wire. Munic crée la branche noyau, le BSP, l'image de boot et le pipeline OTA. L'équipe écrit le code applicatif. SKU, datasheets et tarifs sur munic.io.

~100 TOPS NPU AI-class plafond pour inférence sur appareil sur tout le tier AI
~30 Mo empreinte RAM OS référence modem-class, état stable
1,6 s temps de boot référence modem-class, première app prête
<5% surcharge conteneur enveloppe MCM cgroups v2

Trois tiers silicium

Choisissez la classe qui correspond au produit.

Modem-class

Plancher de travail : processeur applicatif mono-cœur à 800 MHz minimum, 256 Mo RAM

Passerelle IoT cellulaire, dongle OBD, tracker de parc. ~30 Mo empreinte RAM OS, boot 1,6 s. Pile de connectivité complète.

Compute-class

Processeur applicatif multi-cœur avec NPU intégré au silicium

Flotte heavy-duty, ISOBUS / J1939, communications véhicule multi-protocoles, capture caméra légère, MIPI-CSI. Moteurs MSP et MEP disponibles.

AI-class

Silicium NPU jusqu'à ~100 TOPS, compatible GMSL2

Stack Vision complète, pipeline IA, ADAS, multi-caméra GMSL2, mémoire partagée GPU-vers-NPU, eUICC Consumer + eUICC M2M sur toute la famille. La plateforme AI Language (LLM + RAG + voix) ajoute un minimum de 1 Go de RAM.

Les noms de tier décrivent la capacité silicium. Les SKU, datasheets et tarifs volume sont sur munic.io.

Modules cellulaires

Quatre familles cellulaires — capacité d'abord, neutres en fournisseur.

Le micro service cellulaire enveloppe le RIL fournisseur à l'exécution. Un nouveau module est un échange de bibliothèque de pilote — sans recompilation de l'OS. eUICC Consumer + eUICC M2M livré sur chaque plateforme AI-class.

Familles de capacités — pour la liste complète des SKU, datasheets et tarifs, voir munic.io.

Familles de modules cellulaires pris en charge — chiffres représentatifs (voir datasheet pour spec complète)
Famille RAM Flash RAT Profil eUICC
Module LPWA legacy 256 Mo 256 Mo 2G (GPRS) · Cat-M1 · NB-IoT Non
LTE Cat 4 + fallback 2G/3G 256 Mo 512 Mo 2G · 3G · 4G LTE Cat 4 Non
LTE + LPWA à capacité compute Voir datasheet Voir datasheet 4G LTE · LPWA (Cat-M1 / NB-IoT) Oui (eUICC SGP.22)
AI-class avec eUICC embarqué Voir datasheet Voir datasheet 4G LTE / 5G NR · LPWA Oui (eUICC SGP.22, sur chaque plateforme AI-class)

Local Profile Assistant (provisionnement SIM distant eUICC GSMA SGP.22, profil Consumer). Les chiffres RAM et Flash sont la mémoire embarquée du module — pas le processeur applicatif. Dual APN disponible sur chaque famille. Liste complète des SKU, datasheets et tarifs volume sur munic.io. Détails de la pile radio cellulaire : Connectivité.

Inférence NPU

Ce que le tier AI exploite.

Compute-class — NPU via délégué fournisseur

Le runtime IA pilote le NPU intégré au silicium via le délégué fournisseur. Les frames caméra suivent le chemin MIPI-CSI → recadrage et redimensionnement GPU → NPU comme tenseur standard. Le transfert en mémoire partagée ne fait pas partie du profil compute-class — adéquat pour une inférence mono-modèle, pas pour de l'ADAS multi-caméra.

AI-class — NPU + zero-copy GPU-vers-NPU

Sur le tier AI, le runtime IA pilote le NPU à travers le délégué fournisseur. Le shader ROI GPU alloue les tenseurs de sortie en mémoire partagée GPU-NPU afin que le NPU ne réimporte pas à chaque frame. Toute la famille de plateformes AI-class est compatible binaire avec le portage de référence — à considérer comme portée.

Mécanisme ROI GPU par tier
Tier Mécanisme ROI Transfert NPU
Compute-class Recadrage et redimensionnement GPU Sortie GPU → NPU comme tenseur standard
AI-class Recadrage et redimensionnement GPU Mémoire partagée GPU-vers-NPU (zero-copy)

Détail du pipeline IA : AI Funnel · Entrées de capture caméra : Vision.

Interfaces caméra

Cinq entrées. Un seul contrat de frame partagée.

Interfaces de capture caméra par tier
Interface Tier Élément GStreamer Type de frame
MIPI-CSI Compute-class · AI-class libcamera / V4L2 GBM / V4L2
GMSL2 AI-class uniquement V4L2 subdev + framework multimédia fournisseur mémoire GPU/NPU partagée
USB UVC Tous les tiers Pilote V4L2 UVC V4L2
RTSP / ONVIF Tous les tiers GStreamer rtspsrc GStreamer
WebRTC Tous les tiers GStreamer webrtcbin GStreamer

Toute entrée converge vers la même frame NV12 en mémoire GPU partagée au tee — le contrat d'entrée. GMSL2 est une capacité AI-class — pour les déploiements multi-caméra longs, résistants aux EMI, typiques de l'ADAS et du DMS. Pipeline caméra complet : Vision.

Bus 1-Wire

Capteurs Dallas/Maxim — un seul composant.

Le composant 1-Wire interroge /sys/bus/w1/devices/ via le sous-système noyau Linux w1. Gère l'alimentation parasite, la conversion 12 bits DS18x20 et la validation CRC-8 à chaque lecture.

Familles de devices pris en charge

  • · DS18B20 — température
  • · DS2438 — température + humidité
  • · DS1992 — EEPROM
  • · iButton — identifiant conducteur (MDI_DRIVER_ID écrit en DB MOS4 à la connexion/déconnexion)

10 méthodes de service + streaming

Surface API typée. Validation CRC-8 à chaque lecture. Événements de streaming pour connexion/déconnexion. Parcourir le micro service 1-Wire dans le catalogue.

Facteurs de forme

Du dongle au boîtier flotte.

Trois tiers matériels MOS4 montant en diagonale sur fond blueprint sombre — carte modem-class à la base avec traces cyan, compute-class au milieu avec traces cyan et ambre, SoM AI-class au sommet avec un NPU ambre

Photos de référence des tiers silicium. Un produit peut adopter l'un d'eux ou un dérivé — Munic porte MOS4 sur le BSP choisi ; le facteur de forme reste à l'intégrateur.

Dongle OBD — facteur de forme Modem-class

Modem-class

Dongle OBD

Passerelle véhicule — facteur de forme Compute-class

Compute-class

Passerelle véhicule

Edge DIN-rail — facteur de forme Compute-class

Compute-class

Edge DIN-rail

Boîtier flotte — facteur de forme AI-class

AI-class

Boîtier flotte

Dongle OBD — facteur de forme modem-class sur un établi

Du dongle OBD au edge computer DIN-rail — un seul OS, trois tiers silicium. Parcourir les micro services dans le catalogue.

Modèle de portage

Munic gère le portage. Vous gérez l'application.

Munic gère

  • · Branche du noyau Linux pour chaque tier matériel pris en charge.
  • · Intégration BSP — configuration de carte, arbre de périphériques, pilotes.
  • · Pipeline de build et de signature des images de boot.
  • · Pipeline OTA — livraison de paquets signés, partition A/B, rollback.
  • · Preuves de conformité — SBOM, évaluation des risques, description d'architecture.

Le client gère

  • · Code applicatif et logique métier.
  • · Modèle de menace et registre de risques spécifiques au domaine.
  • · Couverture de test et preuves au niveau de la couche d'application.
  • · Sélection du matériel et conception du facteur de forme.

Les plateformes supplémentaires en cours de portage actif ne sont pas nommées avant annonce publique. Parlez à l'ingénierie pour évaluer le matériel cible.

FAQ

Questions fréquentes

  • Quel est le silicium minimum pris en charge pour un déploiement modem-class ?

    Le plancher de travail pour modem-class est un processeur applicatif mono-cœur à 800 MHz minimum avec 256 Mo de RAM. Confirmez avec l'ingénierie avant de traiter cela comme une contrainte absolue — la configuration par programme peut affecter le minimum réel.

  • Quelles familles de modules cellulaires MOS4 exécute-t-il ?

    MOS4 exécute les quatre familles : modules LPWA legacy (fallback 2G + Cat-M1 / NB-IoT), modules LTE Cat 4 avec fallback 2G/3G, modules LTE + LPWA à capacité compute, et modules AI-class avec eUICC embarqué sur toute la famille. Le micro service cellulaire enveloppe le RIL fournisseur à l'exécution — un nouveau module est un échange de bibliothèque de pilote sans recompilation de l'OS.

  • Quelle interface caméra est disponible sur chaque tier — GMSL2 fonctionne-t-il sur compute-class ?

    GMSL2 est une capacité AI-class — pour les déploiements multi-caméra longs, résistants aux EMI, typiques de l'ADAS et du DMS. Compute-class prend en charge MIPI-CSI direct via libcamera. USB UVC, RTSP / ONVIF et WebRTC sont disponibles sur tous les tiers. Voir le tableau des interfaces caméra ci-dessus pour la vue complète.

  • La mémoire partagée GPU-vers-NPU fonctionne-t-elle sur compute-class ?

    La mémoire partagée GPU-vers-NPU (zero-copy) est une capacité AI-class. Sur compute-class, le shader ROI GPU produit un tenseur standard que le NPU reçoit sans l'optimisation de mémoire partagée. Les deux tiers exécutent le même pipeline GPU ; le chemin de transfert par frame diffère.

  • La gestion de profil eUICC est-elle disponible sur chaque tier ?

    Oui sur chaque plateforme AI-class — la gestion de profil eUICC (GSMA SGP.22 Consumer ; GSMA SGP.02 M2M) est livrée embarquée sur tout le tier AI-class. Les modules LTE + LPWA à capacité compute incluent également la gestion de profil eUICC. Les familles modem-class antérieures sont livrées avec une SIM physique uniquement.

  • Qui détient le travail de portage ?

    Munic crée la branche du noyau Linux, l'intégration BSP, l'image de boot, le pipeline OTA et les preuves de conformité pour chaque tier pris en charge. L'équipe écrit du code applicatif, pas des BSP.

  • Des cibles matérielles supplémentaires sont-elles prévues ?

    Des plateformes supplémentaires sont en cours de portage actif. Munic ne les nomme pas avant annonce publique. Parlez à l'ingénierie sur /fr/contact pour évaluer le matériel cible.

  • Où trouver les SKU, datasheets et tarifs ?

    Les SKU, datasheets et tarifs volume sont publiés sur munic.io. Cette page décrit les capacités par tier matériel — lien vers munic.io pour les détails de procurement.

Apportez la cible matérielle.

L'ingénierie confirmera l'adéquation au tier silicium et parcourra le plan de portage.

Vous construisez sur MOS4 ?

Une réponse de l'équipe d'ingénierie, ~24 h. Pas de pitch, pas de NDA.

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