Plataforma · Hardware

Niveles de hardware — un SO, Munic gestiona la portación.

MOS4 corre en tres niveles de hardware — modem-class, compute-class y AI-class. Munic porta el SO a cada nivel; el equipo del producto elige el nivel por dispositivo. NPU hasta ~100 TOPS en el nivel AI, memoria compartida GPU-a-NPU, multicámara GMSL2, eUICC Consumer + eUICC M2M en toda la familia AI. MIPI-CSI, USB UVC, RTSP / ONVIF, 1-Wire. Munic redacta la rama del kernel, BSP, imagen de arranque y pipeline OTA. El equipo escribe código de aplicación. SKUs, datasheets y precios en munic.io.

~100 TOPS NPU AI-class techo para inferencia on-device en el nivel AI
~30 MB footprint RAM del SO referencia modem-class, estado estable
1,6 s tiempo de arranque referencia modem-class, primera app lista
<5% sobrecarga del contenedor Sobre cgroups v2 de MCM

Tres niveles de silicon

Elija la clase que se ajusta al producto.

Modem-class

Piso operativo: procesador de aplicaciones monocore a 800 MHz o superior, 256 MB RAM

Gateway IoT celular, dongle OBD, rastreador de activos. Footprint del SO ~30 MB RAM, arranque en 1,6 s. Pila de conectividad completa.

Compute-class

Procesador de aplicaciones multinúcleo con NPU on-die

Flota de gran tonelaje, ISOBUS / J1939, comunicaciones vehiculares multiprotocolo, captura ligera de cámara, MIPI-CSI. Motores MSP y MEP disponibles.

AI-class

Silicon NPU hasta ~100 TOPS, compatible con GMSL2

Pila Vision completa, pipeline IA, ADAS, multicámara GMSL2, memoria compartida GPU-a-NPU, eUICC Consumer + eUICC M2M en toda la familia. La plataforma AI Language (LLM + RAG + voz) añade un mínimo de 1 GB de RAM.

Los nombres de nivel describen la capacidad del silicon. Los SKUs, datasheets y precios por volumen están en munic.io.

Módulos celulares

Cuatro familias celulares — capability-first, neutrales al proveedor.

El micro service celular envuelve el RIL del proveedor en tiempo de ejecución. Un nuevo módulo es un intercambio de librería de driver — sin recompilación del SO. eUICC Consumer + eUICC M2M en toda plataforma AI-class.

Familias de capacidad — para la lista completa de SKUs, datasheets y precios ver munic.io.

Familias de módulos celulares compatibles — cifras representativas (consulte el datasheet para la especificación completa)
Familia RAM Flash RAT Perfil eUICC
Módulo LPWA heredado 256 MB 256 MB 2G (GPRS) · Cat-M1 · NB-IoT No
LTE Cat 4 + fallback 2G/3G 256 MB 512 MB 2G · 3G · 4G LTE Cat 4 No
LTE + LPWA con capacidad de cómputo Ver datasheet Ver datasheet 4G LTE · LPWA (Cat-M1 / NB-IoT) Sí (eUICC SGP.22)
AI-class con eUICC embebido Ver datasheet Ver datasheet 4G LTE / 5G NR · LPWA Sí (eUICC SGP.22, en toda plataforma AI-class)

Local Profile Assistant (aprovisionamiento remoto de SIM eUICC GSMA SGP.22, perfil Consumer). Las cifras de RAM y Flash son la memoria embebida del módulo — no del procesador de aplicaciones. APN dual disponible en cada familia. Lista completa de SKUs, datasheets y precios por volumen en munic.io. Detalle de la pila de radio celular: Conectividad.

Inferencia NPU

Lo que ejercita el nivel AI.

Compute-class — NPU mediante delegado del proveedor

El runtime IA impulsa la NPU on-die mediante el delegado del proveedor. Los frames de cámara viajan MIPI-CSI → recorte y reescalado en GPU → NPU como tensor estándar. La entrega con memoria compartida no forma parte del perfil compute-class — adecuado para inferencia de modelo único, no para ADAS multicámara.

AI-class — NPU + zero-copy GPU-a-NPU

En el nivel AI, el runtime IA impulsa la NPU mediante el delegado del proveedor. El shader ROI GPU asigna tensores de salida en memoria compartida GPU-NPU para que la NPU no reimporte por frame. La familia completa de plataformas AI-class es binariamente compatible con el port de referencia — trátese como portada.

Mecanismo ROI GPU por nivel
Nivel Mecanismo ROI Entrega a NPU
Compute-class Recorte y reescalado en GPU Salida GPU → NPU como tensor estándar
AI-class Recorte y reescalado en GPU Memoria compartida GPU-a-NPU (zero-copy)

Detalle del pipeline IA: AI Funnel · Entradas de captura de cámara: Visión.

Interfaces de cámara

Cinco entradas. Un contrato de frame compartido.

Interfaces de captura de cámara por nivel
Interfaz Nivel Elemento GStreamer Tipo de frame
MIPI-CSI Compute-class · AI-class libcamera / V4L2 GBM / V4L2
GMSL2 Solo AI-class V4L2 subdev + framework multimedia del proveedor memoria compartida GPU/NPU
USB UVC Todos los niveles Driver V4L2 UVC V4L2
RTSP / ONVIF Todos los niveles GStreamer rtspsrc GStreamer
WebRTC Todos los niveles GStreamer webrtcbin GStreamer

Cada entrada converge en el mismo frame NV12 en memoria GPU compartida en el tee — el contrato de entrada. GMSL2 es una capacidad AI-class — para los despliegues largos, resistentes a EMI y multicámara típicos de ADAS y DMS. Pipeline de cámara completo: Visión.

Bus 1-Wire

Sensores Dallas/Maxim — un micro service.

El micro service 1-Wire consulta /sys/bus/w1/devices/ a través del subsistema w1 del kernel Linux. Gestiona energía parásita, conversión de 12 bits DS18x20 y validación CRC-8 en cada lectura.

Familias de dispositivos compatibles

  • · DS18B20 — temperatura
  • · DS2438 — temperatura + humedad
  • · DS1992 — EEPROM
  • · iButton — ID de conductor (MDI_DRIVER_ID escrito en la DB de MOS4 al conectar/desconectar)

10 métodos de servicio + streaming

Superficie de API tipada. Validación CRC-8 en cada lectura. Eventos de streaming para conexión/desconexión. Explore el micro service 1-Wire en el catálogo.

Factores de forma

Del dongle al equipo de flota.

Tres niveles de hardware MOS4 ascendiendo en diagonal sobre fondo blueprint oscuro — placa modem-class en la base con trazas cian, compute-class en el medio con trazas cian y ámbar, SoM AI-class arriba con un NPU ámbar

Imágenes de referencia de los niveles de silicon. Un producto puede adoptar cualquiera de estos o un derivado — Munic porta MOS4 al BSP elegido; el factor de forma queda con el integrador.

Dongle OBD — factor de forma Modem-class

Modem-class

Dongle OBD

Gateway vehicular — factor de forma Compute-class

Compute-class

Gateway vehicular

Edge carril DIN — factor de forma Compute-class

Compute-class

Edge carril DIN

Equipo de flota — factor de forma AI-class

AI-class

Equipo de flota

Dongle OBD — factor de forma modem-class sobre un banco de trabajo

Del dongle OBD al equipo edge en carril DIN — un SO, tres niveles de silicon. Explore los micro services en el catálogo.

Modelo de portación

Munic se encarga de la portación. Usted se encarga de la aplicación.

Munic se encarga

  • · Rama del kernel Linux para cada nivel de hardware soportado.
  • · Integración BSP — configuración de placa, device tree, drivers.
  • · Pipeline de compilación y firma de imagen de arranque.
  • · Pipeline OTA — entrega de paquetes firmados, partición A/B, rollback.
  • · Evidencia de cumplimiento — SBOM, evaluación de riesgos, descripción de arquitectura.

El cliente se encarga

  • · Código de aplicación y lógica de negocio.
  • · Modelo de amenazas y registro de riesgos específico del dominio.
  • · Cobertura de pruebas y evidencia de la capa de aplicación.
  • · Selección de hardware y diseño del factor de forma.

Las plataformas adicionales en portación activa no se nombran hasta que se anuncian públicamente. Hable con ingeniería para evaluar el hardware objetivo.

Preguntas frecuentes

Preguntas habituales

  • ¿Cuál es el silicon mínimo soportado para un despliegue modem-class?

    El piso operativo para modem-class es un procesador de aplicaciones monocore a 800 MHz o superior con 256 MB RAM. Confirme con ingeniería antes de tratar esto como una restricción dura — la configuración por programa puede afectar el mínimo real.

  • ¿Qué familias de módulos celulares ejecuta MOS4?

    MOS4 ejecuta las cuatro familias: módulos LPWA heredados (fallback 2G + Cat-M1 / NB-IoT), módulos LTE Cat 4 con fallback 2G/3G, módulos LTE + LPWA con capacidad de cómputo y módulos AI-class con eUICC embebido en toda la familia. El micro service celular carga el driver de radio del proveedor en tiempo de ejecución — un nuevo módulo es un intercambio de librería de driver, sin recompilación del SO. Las cifras de RAM y Flash por familia están en la tabla anterior; lista completa de SKUs y datasheets en munic.io.

  • ¿Qué interfaz de cámara está disponible en cada nivel — funciona GMSL2 en compute-class?

    GMSL2 es una capacidad AI-class — para los despliegues largos, resistentes a EMI y multicámara típicos de ADAS y DMS. Compute-class soporta MIPI-CSI directo vía libcamera. USB UVC, RTSP / ONVIF y WebRTC están disponibles en todos los niveles. Consulte la tabla de interfaces de cámara para el desglose completo.

  • ¿Funciona la memoria compartida GPU-a-NPU en compute-class?

    La memoria compartida GPU-a-NPU (zero-copy) es una capacidad AI-class. En compute-class, el shader ROI GPU genera un tensor estándar que la NPU recibe sin la optimización de memoria compartida. Ambos niveles ejecutan el mismo pipeline GPU; la ruta de entrega por frame difiere.

  • ¿Está disponible la gestión de perfil eUICC en cada nivel?

    Sí en toda plataforma AI-class — la gestión de perfil eUICC (GSMA SGP.22 Consumer; GSMA SGP.02 M2M) se entrega embebida en todo el nivel AI. Los módulos LTE + LPWA con capacidad de cómputo también incluyen gestión de perfil eUICC. Las familias modem-class anteriores se entregan solo con SIM físico.

  • ¿Quién es responsable del trabajo de portación?

    Munic redacta la rama del kernel Linux, la integración BSP, la imagen de arranque, el pipeline OTA y la evidencia de cumplimiento para cada nivel soportado. El equipo escribe código de aplicación, no BSPs.

  • ¿Hay targets de hardware adicionales en la hoja de ruta?

    Hay plataformas adicionales en portación activa. Munic no las nombra hasta que se anuncian públicamente. Hable con ingeniería en /es/contact para la evaluación de hardware objetivo.

  • ¿Dónde puedo encontrar SKUs de hardware, datasheets y precios?

    Los SKUs, datasheets y precios por volumen se publican en munic.io. Esta página describe las capacidades de los niveles de hardware — enlace a munic.io para el detalle de adquisición.

Traiga el hardware objetivo.

Ingeniería confirmará el ajuste de nivel de silicon y recorrerá el plan de portación.

¿Construyendo sobre MOS4?

Una respuesta del equipo de ingeniería, ~24 h. Sin presentación, sin NDA.

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